公司主要以移动互联网产品为核心，管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年，为国内外客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。公司致力于全球最领先的Bumping，WLCSPFlipChipPKG，QFNBGASiP，SIP-LGA，BGA，、ChipletPKG等高端封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业。
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